12月2日早盘，半导体板块表现活跃，截至上午10：00，其整体上涨0 58%，位居大智慧板块涨幅榜前列，万业企业、丹邦科技涨停，晓程科技、长方
新芝生物提交北交所辅导备案材料 辅导机构为中信证券
沪江材料将于1月18日上市北交所 公开发行价为18.68元/股
韦尔股份控股股东虞仁荣质押230万股 质押期限至2023年1月16日
金牌厨柜控股股东建潘集团质押690.93万股 质押期限至2024年6月14日
康龙化成实际控制人楼小强及其一致行动人合计质押125.8万股 质押期限至2023年1月11日
厦门信达2021年前三季度净利减少45.71%至5005.99万元
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