近日，中信建投研报指出，当前半导体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，今年未见产能紧张缓解或松动迹象。原有存量市场需求稳固，各类应用升级带来增量需求，单一终端
月初高盛上调全球半导体股预期，称晶圆制造将进入强周期，中信建投研报认为，当前半导体仍处于高景气度以及供需紧张的状态。
8月19日下午，中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式与临港新片区、临港集团签约。项目总投资120亿元，预计达产后年
新芝生物提交北交所辅导备案材料 辅导机构为中信证券
沪江材料将于1月18日上市北交所 公开发行价为18.68元/股
韦尔股份控股股东虞仁荣质押230万股 质押期限至2023年1月16日
金牌厨柜控股股东建潘集团质押690.93万股 质押期限至2024年6月14日
康龙化成实际控制人楼小强及其一致行动人合计质押125.8万股 质押期限至2023年1月11日
厦门信达2021年前三季度净利减少45.71%至5005.99万元
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